液冷数据中心

近年来，GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等CPU在数据中心应用领域呈现快速增长，进一步推高了数据中心IT设备的功率密度。

据估算，超过20%的数据中心未来将采用液冷技术。液冷技术因高效、易部署、静音及安全等特点，可满足场地电力容量不足条件下部署更高密度。

金石自主研发的浸没液冷智慧能效缸，在不影响数据中心架构的前提下，通过发热元件与冷却液直接接触，提供低噪音、高能效以及低总体成本的服务，解决高热密度下数据中心的散热问题

同时，金石不断致力于冷板式液冷产品的研究和部署，通过间接冷却的方式，为发热元件降温，从而达到数据中心效率更高、噪音更低的散热效果，为用户提供较热密度下更加节能的散热产品。